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首頁 > SMT自動化設備 > 非接觸式錫膏測厚儀GAM70詳情

非接觸式錫膏測厚儀GAM70

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詳細介紹

GAM70非接觸式錫膏測厚儀 簡介:

    使用Window's窗口介面,中/英文化畫面,操作簡單。

    自動/手動量測錫膏厚度。

    非接觸式、非破壞性量測。

    自動計算面積、截面積、體積。

    測量值可記錄存檔及打印。

    提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。

    自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。

    可依不同生產線分別作記錄。

    可依基板厚度調整焦距。

    可做定時呼叫取樣。

    

GAM70非接觸式錫膏測厚儀 應用:

    各式厚度量測數值取得統計分析。

    錫膏印刷機制程品管檢查。

    錫膏印刷厚度良性測量。

    錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。

    提供其他物品測厚、測長、量測檢查。


GAM70非接觸式錫膏測厚儀 特點:



X.R管制圖表顯示及打印。 

Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統。

01




全屏幕呈像。 

取樣容易。

操作簡易。

各項量測數值即時顯示。

02




各類厚度分布圖表顯示打印。

所有量測顯示打印。

厚度分布百分比統計。

03




GAM70非接觸式錫膏測厚儀 參數:


可視 范圍 (mm)2.5×2 mm
倍率×90
臺面尺寸 W×L(mm)350×265 mm
重復精度(mm)±0.0035
解析度0.007mm
檢查方式Laser Vision
電腦規格IBM 相容介面
顯示器15" LCD
鏡頭彩色CCD讀取圖像鏡頭組
照明環形LED白光照明燈具
對焦粗/微調對焦裝置
消耗功率400VA
操作方式可中英文切換
電源110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm)350(L)×400(W)×350(H) mm
重量30 公斤


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